AMD được thành lập vào 1/5/1969 bởi Jerry Sanders và 7 đồng nghiệp của ông tại Fairchild Semiconductor. Sanders cùng đồng nghiệp lúc đó đã chán ngán sự chậm chạp, thiếu hỗ trợ từ công ty chủ quản. AMD (viết tắt của Advanced Micro Devices) là một công ty có trụ sở đặt tại Santa Clara, California, Hoa Kỳ. Công ty này hoạt động đa quốc gia chuyên ngành bán dẫn. Họ phát triển vi xử lý và những công nghệ liên quan cho nhiều khách hàng cá nhân và doanh nghiệp. Ban đầu họ tự sản xuất các sản phẩm cho mình. Nhưng sau khi GlobalFoundries tách ra vào năm 2009, AMD không còn đủ sức tự sản xuất mà đã nhờ vào 1 bên thứ 3.
Theo một số nguồn tin công nghệ uy tín, Raphael có khả năng sẽ là tên của dòng vi xử lý Ryzen 700 thế hệ mới. Nó được phát triển trên vi mô cấu trúc Zen4 hiện đang nhận được sự quan tâm rất lớn từ phía AMD. Đi cùng với vi xử lý này là một cải tiến mới đến từ socket AM5. Nhiều nhận định cho rằng thay đổi này sẽ kéo theo nhiều thay đổi đáng chú ý khác. Hôm nay chúng tôi xin gửi đến bạn đọc bài viết Socket AM5 thế hệ mới của AMD: Sẽ chuyển qua thiết kế LGA, đi cùng với CPU Zen 4.
Raphael có thể là tên của vi xử lý Ryzen 7000 thế hệ mới
Theo thông tin tiết lộ từ nhiều nguồn uy tín. Raphael nhiều khả năng sẽ là tên mã của dòng vi xử lý Ryzen 7000 thế hệ mới. Được phát triển trên vi kiến trúc Zen 4. Vốn đang nhận được rất nhiều sự quan tâm của AMD. Đáng chú ý, đi kèm với mẫu vi xử lý này còn là một sự nâng cấp cũng rất lớn khác liên quan đến socket AM5. Rất có thể sẽ chuyển sang thiết kế LGA và từ đó kéo theo nhiều thay đổi quan trọng khác.
Nếu thông tin này là thật, socket AM5 thế hệ mới của AMD sẽ có nhiều điểm tương đồng như của Intel. Đó là đều chuyển từ thiết kế Pin Grid Array ( PGA) sang sử dụng thiết kế Land Grid Array (LGA). Điều này về cơ bản có nghĩa là các chân. Vốn đã có trên bộ vi xử lý của AMD. Giờ sẽ được chuyển đến bo mạch chủ trong AM5. Ngoài ra, khả năng hỗ trợ RAM DDR5 kênh đôi cũng là một lợi thế đáng nói. Cho phép AMD có thể cạnh tranh tốt hơn với Intel
Kênh YouTube nổi tiếng GamersNexus (GN) hôm nay cho biết đã nhận được hình ảnh các slide nội bộ của AMD bị rò rỉ. Với nội dung liên quan đến bộ vi xử lý Raphael. Trên thực tế, GamersNexus đã nhận được những hình ảnh này vào năm ngoái. Nhưng quyết định không tiết lộ công khai ở thời điểm đó vì chưa thể xác minh tính xác thực của chúng.
Các thông số đáng chú ý
Từ các slide rò rỉ cũng như thông tin tiết lộ từ các nguồn uy tín. Có thể tổng kết một vài khía cạnh đáng chú ý như sau:
- Socket AM5,
- LGA package,
- Zen 4 Core Core Chiplet Die (CCD) tên mã Durango
- Zen 4 CCD phát triển trên quy trình 5nm, trong khi khuôn I/O sẽ là 7nm,
- CPU Ryzen 7000 (phiên bản desktop) có thể có TDP lên đến 120W (hoặc thậm chí cao hơn, lên đến 170W),
- CPU Ryzen 7000 (phiên bản mobile) sở hữu TDP trong khoảng 35-65W,
- Hỗ trợ DDR5 kênh đôi với tốc độ có thể nằm trong khoảng từ 4800 đến 10.000
- 28 làn PCIe 4.0.
AMD dự kiến sẽ phát hành Raphael vào cuối năm 2022
AMD dự kiến sẽ phát hành Raphael vào cuối năm 2022, hoặc một năm sau khi công ty trình làng một mẫu chip Zen 3+ 7nm vốn đã được lên kế hoạch ra mắt vào cuối năm nay. Zen 3+ nhiều khả năng sẽ sở hữu V-cache xếp chồng 3D mới mà AMD đã công bố tại Computex. Khi ra mắt, Raphael hứa hẹn sẽ trở thành đối thủ cạnh tranh xứng tầm với dòng CPU Raptor Lake thế hệ thứ 13 của Intel. Hãy cùng chờ xem!
- Công nghệ đồ họa RDNA 2 “trứ danh” của AMD sắp được tích hợp trên chip Exynos
- Computex 2021: AMD trình làng loạt GPU RDNA2 mới, giới thiệu chương trình AMD Advantage
- Bản cập nhật AMD SCSIAdapter 9.3.0.221 khiến nhiều PC gặp sự cố và đây là cách khắc phục
- Computex 2021: Dự đoán những sản phẩm “làm mưa làm gió” được các ông lớn công nghệ giới thiệu
Để lại một phản hồi